·中文简体 ·中文繁體 ·English ·日本語
  ·投資人及利害關係人專區
首頁 > 技術優勢 > 光纖對位與鐳射焊接
 
 
光纖對位與鐳射焊接

光通訊相關產品的關鍵制程即光學對位元. 我們提供穩定而可靠的製作工藝, 包含兩大類制程技術.
·鐳射焊接(Laser welding) 制程提供了高機構強度與高精確度對位封裝. 一般此制程多用於鐳射光源封裝.
·膠固制程(Epoxy process)采人工方式進行對光作業, 提供了低價卻高穩定性的封裝選擇, 一般多採用於光感測端
 封裝.此外,我們亦可提供複合式工藝, 應用于單芯雙波(Single fiber dual wavelength) 或是 單芯三波(Single
 fiber triple wavelength) 之高密度產品需求.

我們提供:
TOSA
ROSA
BOSA
Pigtail
Triplexer
晶片封裝
光纖對位與鐳射焊接
模組組裝與測試
品質政策與品保概觀
  Copyright © 2013 PCL Technologies Group