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晶片封裝

本集團提供全面性且完整的晶片封裝, 涵蓋自die-bond, wire-bond 及seam seal. 所有的元件皆經過 burn-in system 進行不良品的篩出, 確保品質.

我們提供:
Eutectic 及Epoxy Die Attach
Die Attach TO56/TO38/TO46 header with Eutectic
Die Attach TO46/TO56/TO38 header with Ag paste or epoxy
Rotary Bonding Head
AuSn perform cutter
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光纖對位與鐳射焊接
模組組裝與測試
品質政策與品保概觀
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