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光纤对位与镭射焊接
光通讯相关产品的关键制程即光学对位. 我们提供稳定而可靠的制作工艺, 包含两大类制程技术.
·镭射焊接(Laser welding) 制程提供了高机构强度与高精确度对位封装. 一般此制程多用于镭射光源封装.
·胶固制程(Epoxy process)采人工方式进行对光作业, 提供了低价却高稳定性的封装选择, 一般多采用于光感测端封装.此外,我们亦可提供复合式工艺, 应用于单芯双波(Single fiber dual wavelength) 或是 单芯三波(Single fiber triple wavelength) 之高密度产品需求.
我们提供:
TOSA
ROSA
BOSA
Pigtail
Triplexer
芯片封装
光纤对位与镭射焊接
模块组装及测试
质量政策及品保概观
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