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芯片封装
本集团提供全面性且完整的芯片封装, 涵盖自die-bond, wire-bond 及seam seal. 所有的组件皆经过 burn-in system 进行不良品的筛出, 确保质量.
我们提供:
Eutectic 及Epoxy Die Attach
Die Attach TO56/TO38/TO46 header with Eutectic
Die Attach TO46/TO56/TO38 header with Ag paste or epoxy
Rotary Bonding Head
AuSn perform cutter
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芯片封装
光纤对位与镭射焊接
模块组装及测试
质量政策及品保概观
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